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大功率LED器件用有机硅封装树脂
江西省技术产权交易网 2017-09-13 【打印】【关闭】【收藏】
 

项目名称

大功率LED器件用有机硅封装树脂

项目类别(领域)

节能减排先进技术、新产品

联系人

刘开华

联系电话

0791-8130273

传真

0791-8130328

   

13065181616

通信地址

江西省南昌市高新开发区高新大道589号南昌大学科技园一号楼B303室

电子邮件

Jxcti330096@163.com

项目概要

本项目中制备出一系列LED器件用适合不同激发光和荧光的聚合物封装硅树脂,实现硅树脂合成中试水平。已合成的有机硅树脂性能指标达到:抗胀强度接近6.6 MPa;断裂伸长率接近110%;线膨胀系数接近2.8´10-4/K;介电常数接近2.8 (60 Hz)。

核心优势

· 新材料的开发,开发、利用新能源,符合国家节能减排政策。为将来产品的生产以及市场的开发赢得更多国家支持。

· 该产品应用于大功率LED照明器件的灌封,粘结剂和封装透镜。

与其他传统产品相比, 牢固耐用,透光性性能优良。

市场分析

1、相关领域的基本情况

发光二极管简称LED,与传统的照明光源相比,LED具有效率高,光色纯,能耗小,寿命长,响应快,无污染,全固态等优点,被称为是绿色的“固态照明”。各个国家包括美国的能源部等都在这个领域投入大量的研究基金,我国也在2000年启动了国家半导体照明工程,将其列入863计划及“十一五”重点攻关课题。据统计,LED的年均增长速度将保持在40%左右,具有很大的市场前景。

国外开展用于LED封装硅树脂研发的公司主要有Dow Corning等,其应用较广的产品包括OE和 JCR系列等硅树脂。尽管国外学者对LED封装硅树脂做了大量的研究,但他们也申请了大量的专利,对我国开展硅树脂的研究造成了一定的影响。因此,避开其专利限制,开发自主知识产权的硅树脂制备方法显得尤为必要。

2、成果产业化所需条件

30立升反应釜3套,厂房面积300平方

经济效益

随着LED性能不断提高,在2010年左右,LED将逐步替代传统的白炽灯和日光灯等照明光源,市场潜力巨大。美国能源部预测,到2010年前后,美国将有55%的白炽灯和荧光灯被LED灯替代,每年可节电350亿美元,减少7.55亿吨二氧化碳的排放量。到2010年,仅在美国,半导体照明就可能形成一个500亿美元的大产业。在LED产业链中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装。

本项目一旦投入使用,必将为投资方带来极大的投资回报。

社会效益

既减少污染又降低能源消耗

有无申请专利

拟融资计划

面议

是否转让及其价格

面议

 

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